플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치_첨단산업특성화대학원지원(반도체)

■ 일정

1. 공고9/22(화) 10:11지남
2. 입찰 시작9/22(화) 12:00지남
3. 참가자격 등록 마감9/29(화) 18:00지남
4. 입찰 마감9/30(수) 10:00지남
5. 개찰9/30(수) 11:00지남

개찰 장소: 국가종합전자조달시스템(나라장터)

■ 기초금액 · 예비가격

이 기관 경향 · 최근 21건 예정가격은 기초금액의 평균 100.016% (98.86% ~ 101.03%)

지난 기록을 보여드리는 거예요. 투찰 금액은 직접 판단해 주세요.

■ 참가 조건

공동수급

(없음)공동수급불허

실적·신용 등 다른 참가 조건은 공고문에서 꼭 확인하세요.

■ 계약·낙찰 방법

계약 방법

일반경쟁

낙찰 방법

규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자

예정가격

복수예가

분류

웨이퍼식각기

수량

1 식

재입찰

불허

■ 개찰 결과

이 공고는 유찰됐어요.

■ 한양대학교 산학협력단 지난 낙찰

평균은 최근 30건 기준이에요.

• Power HLS 환경 구축용 부하장치_에너지기술개발사업

  주식회사 삼이시스템5,280만원97.756%참가 2곳11/12(목) 16:01

• 그래픽용어댑터구매_융합전자공학부

  주식회사 양컴2,690만원97.969%참가 2곳11/9(월) 18:30

• 한양대학교 산학기술관 2층 201호 사무공간 공간조성공사(건축·설비)

  (주)가능건설3,157만원89.975%참가 4곳10/29(목) 18:07

• 한양대학교 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 96GB

  (주)리더스시스템즈4,903만원87.453%참가 2곳10/26(월) 13:30

• 2026 한양대학교 ANCHOR 사업 글로벌 산학협력 선도 교원창업포럼

  주식회사 리짓컴2,200만원100.000%참가 1곳10/13(화) 13:26