한양대학교 산학협력단 (서울형BRIDGE) 차세대 요관 스텐트 소프트디스크 시제품 개발 용역

■ 일정

1. 입찰 시작11/3(화) 15:00지남
2. 공고11/10(화) 16:07지남
3. 참가자격 등록 마감11/15(일) 18:00
4. 입찰 마감11/16(월) 14:00
5. 개찰11/16(월) 15:00

개찰 장소: 국가종합전자조달시스템(나라장터)

■ 기초금액 · 예비가격

이 기관 경향 · 최근 20건 예정가격은 기초금액의 평균 99.965% (98.86% ~ 100.94%)

지난 기록을 보여드리는 거예요. 투찰 금액은 직접 판단해 주세요.

■ 참가 조건

참가 지역

지역제한 없음

공동수급

(없음)공동수급불허

실적·신용 등 다른 참가 조건은 공고문에서 꼭 확인하세요.

■ 계약·낙찰 방법

계약 방법

제한경쟁

낙찰 방법

협상에의한계약-협상에 의한 낙찰자 결정

예정가격

비예가

평가 비율

기술 80% · 가격 20%

분류

과학기술연구조사서비스

■ 한양대학교 산학협력단 지난 낙찰

평균은 최근 30건 기준이에요.

• 그래픽용어댑터구매_융합전자공학부

  주식회사 양컴2,690만원97.969%참가 2곳11/9(월) 18:30

• 한양대학교 산학기술관 2층 201호 사무공간 공간조성공사(건축·설비)

  (주)가능건설3,157만원89.975%참가 4곳10/29(목) 18:07

• 한양대학교 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 96GB

  (주)리더스시스템즈4,903만원87.453%참가 2곳10/26(월) 13:30

• 2026 한양대학교 ANCHOR 사업 글로벌 산학협력 선도 교원창업포럼

  주식회사 리짓컴2,200만원100.000%참가 1곳10/13(화) 13:26

• 한양대학교 산학협력단 2026년 글로벌 AI 인재양성 해외 파견 프로그램 지원 용역

  (주)리키항공6,985만원참가 2곳10/12(월) 17:04